影像材料所
【中国科学报】金刚石散热薄膜，“硬撑”不“屈曲”
凭借超高热导率，金刚石成为突破高频大功率芯片散热瓶颈的关键材料——将芯片直接键合到金刚石衬底上，能显著降低近结热阻与结温，被视为未来高性能芯片及3D封装热管理的理想方案，其应用价值日益受到行业关注。
解决衬底翘曲问题，成为金刚石薄膜应用于芯片键合的关键一步。
针对这一核心瓶颈，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员江南带领功能碳素材料团队通过创新技术，在不牺牲膜质量的前提下，将金刚石薄膜翘曲度减小一个数量级以上，实现其自吸附与自支撑特性。
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